Samosepájecí PCB

postupy vyroby a nejake zajimave navrhy
Uživatelský avatar
Thomeeque
Příspěvky: 8871
Registrován: 30. 1. 2012, 10:20
Bydliště: Mimo ČR

19. 1. 2023, 12:04

Zdar,

narazil jsem na takovou správnou blbinku:



Plošňák, který je sám sobě i pájecí píckou :D Má to dost nevýhod a omezení, ale zaujalo mne to, tak se podělím.

T.
mimooborová naplavenina • kolowratský zázrak™ • NPS • GCU • HirthCalc • ncDP.ino
Uživatelský avatar
Radhard
Příspěvky: 287
Registrován: 1. 7. 2020, 10:19
Bydliště: Praha
Kontaktovat uživatele:

19. 1. 2023, 1:35

Pěkná blbina :lol:
Uživatelský avatar
packa
Příspěvky: 6935
Registrován: 7. 2. 2007, 6:42
Bydliště: Královehradecký kraj

19. 1. 2023, 4:39

Parádní dobrý nápad .
Mex
Příspěvky: 10288
Registrován: 6. 2. 2014, 10:29

19. 1. 2023, 6:44

Taky jsem na ten článek narazil.
Docela mě překvapily nadšené reakce čtenářů v diskusi pod ním. Protože mně osobně to přijde jako celkem pitomost.

Že bude fungovat ohřev průchodem proudu meandrem na tišťáku je jasné. Nakonec tak se dělají třeba i topné desky pro 3D tiskárny.

Ale vícevrstvá deska je proti 2-vrstvé o dost dražší. Když už člověk do vícevrstvé jde, tak proto, že ty další vrstvy asi k něčemu potřebuje.
A zabít jednu vrstvu jen kvůli jednorázovému zahřátí tišťáku pro přetavení (což můžu udělat i spoustu jiných způsobů) ... nepřipadá mi to zrovna logické.
t256
Příspěvky: 2820
Registrován: 19. 1. 2012, 4:49

19. 1. 2023, 6:51

Pokud se jedna o takoveto male desky, tak zluty muz ji v dnesni dobe vyrobi za $2 a je mu uplne jedno jestli je jednovrstva nebo treba osmivrstva. Takze si indian muze klidne nekterou z vrstev vyuzit pro ten ohrev a nic ho to nestoji.
Mex
Příspěvky: 10288
Registrován: 6. 2. 2014, 10:29

19. 1. 2023, 7:05

Myslím, že i žlutý muž si za vícevrstvou řekne víc než za 2-vrstvou.
Což je logické, protože je výroba pracnější.
Možná ne u první desky, kterou dá za zaváděcí promo-cenu.

Možná jsem v tomto trochu přecitlivělej, protože si tišťáky dělám sám a tak vím, kolik práce je udělat jednu vrstvu.
Naproti tomu jak jednoduché a málo pracné je desku pofoukat horkovzduchem nebo přetavit kontaktně.
t256
Příspěvky: 2820
Registrován: 19. 1. 2012, 4:49

19. 1. 2023, 7:19

Napriklad u jlcpcb dostanes 5ks 8vrstvych desek do 50x50mm za zminene $2, coz je uplne stejna cena jako u 1vrstve. Je uplne jedno jestli je to prvni nebo padesata objednavka. Objednej a uvidis sam :-)
Uživatelský avatar
Radhard
Příspěvky: 287
Registrován: 1. 7. 2020, 10:19
Bydliště: Praha
Kontaktovat uživatele:

19. 1. 2023, 11:25

Hlavně až ta deska bude opravdu hustá a několikavrstvá, tak ten meandr začne vadit - přestane stačit místo na prokovy a spoje v mezivrstvách, mohou být problémy s impedací signálů, přeslechy.

Takže možná na nějakou píčovinu arduino-like...
lubbez
Příspěvky: 3148
Registrován: 21. 6. 2012, 9:26
Bydliště: Praha

20. 1. 2023, 10:18

Jako největší problém vidím teplotu ohřevu a přechod toho tepla sklotextitem do další měděné vrstvy.
t256
Příspěvky: 2820
Registrován: 19. 1. 2012, 4:49

20. 1. 2023, 10:47

U vicevrstvych desek jsou vzdalenosti mezi povrchovou a nasledujici vrstvou jen nejake nizke desetinky mm. Ty vrstvy nejsou rovnomerne rozprostreny uvnitr desky. Je to vicemene oboustranna deska na kterou jsou prilepene tenke "folie" s dalsimi vrstvami. Pokud by takto chtel zapajet obostrannou desku, byl by asi problem, pripadne by musel ten meandr dat do dvou vrstev aby teplo nemuselo prostupovat pres celou tloustku desky.
Osobne bych to taky nepouzil, ale pro arduinistu zvykleho na kontaktni pole ktery ma maximalne pajeci kopyto na 230V za kilo z ebay to muze byt reseni jak udelat peknou desku.
Mex
Příspěvky: 10288
Registrován: 6. 2. 2014, 10:29

20. 1. 2023, 11:22

Myslím, že zrovna průnik tepla vrstvami vůbec problém dělat nebude.
Používám kontaktní přetavení, kdy se deska přetaví spodním ohřevem skrz desku. Rozdíl v teplotách nahoře a dole je minimální.
A je to dokonce k součástkám o dost přívětivější, protože se u nich zahřívají hlavně nohy a o něco míň pouzdro. Na rozdíl od běžného horkovzdušného přetavení, kde má pouzdro naopak vyšší teplotu než vývody. U IR ohřevu je pak teplota pouzdra dokonce o hodně vyšší.

Má-li přetavení za něco stát, tak je třeba dodržet pájecí profil. A to znamená, že celé to přetavení trvá přes 3 minuty (bez závěrečného ochlazení).
Takže je to spousta času na to, aby teplo prolezlo skrz desku.
Uživatelský avatar
kenybz
Příspěvky: 3291
Registrován: 16. 2. 2015, 11:16

20. 1. 2023, 12:18

já pájím v infra pícce a vychytat profil nebyla žádná brnkačka každý výrobce pájecí pasty doporučuje i několik profilů a když to ta pícka nedá, tak to "pájení" stojí za veliké kulové i postup ochlazování je důležitý.
Pokud vás zajímá SMT technologie dám sem odkaz na výborný zdroj informací. I pro neprofesionála jsou tam důležité informace, aby pochopil jak to celé funguje. Je tam i popis vad a jejich vznik a odstranění.
tak sosejte info zde:
https://www.surfacemountprocess.com
Gdyž sa chce, tak ide fšecko...
t256
Příspěvky: 2820
Registrován: 19. 1. 2012, 4:49

20. 1. 2023, 5:20

Tipoval bych, ze pokud bude osazovat z obou stran tak se bude ten teplotni profil pro kazdou stranu dost lisit, kdyz bude mit to topeni jen na jedne strane. Na druhou stranu, mozna bude lepsi prohrivat to pres celou tloustku desky kvuli rovnomernejsimu rozlozeni teploty.

Chtel bych se zeptat jeste na jednu vec. Delate s sablone pod vetsimi odpory a spol. takove ty odlehcovaci vyrezy aby se omezila tvorba kulicek? Osobne jsem se s tim nikdy netrapil, ale ted mam poprve nechavat osazovat vetsi serii, tak nevim jestli ma vyznam se s tim drbat, nebo je to jen nejaka historicka zalezitost z dob kdy jeste byly nekvalitni pasty apod.
Mex
Příspěvky: 10288
Registrován: 6. 2. 2014, 10:29

20. 1. 2023, 10:10

Jestli chtějí nějaké speciální modifikace tvarů otvorů v planžetě by si měla říct konkrétní osazovna, ne?
Pokud jsem výjimečně nechával něco profi osazovat, tak po konzultaci s technologem osazovny.

Protože ale většinou dělám prototypy nebo jen malé série, tak si osazuji sám. A žádné odlehčovací výřezy nedělám.
Největší odpory jsem osazoval 2512. I tam byl otvor v šabloně jen prostý obdélník.
Větší plochy jsou pak spíš třeba pod velkými diodami nebo tranzistory. Takový DPAK nebo D2PAK mají už poměrně velkou pájecí plošku.
Tam ten velký obdélník rozděluji na 4, nebo u hodně velkých věcí dokonce na 9 čtverečků (matice 2x2 nebo 3x3 čtverečky).

Ale možná jsem otázku blbě pochopil.
t256
Příspěvky: 2820
Registrován: 19. 1. 2012, 4:49

21. 1. 2023, 7:10

Temi vetsimi odpory jsem mel na mysli velikost 0603 a vic. U tech mensich blesek uz to pry nebyva problem. Jde mi o efekt zachyceny na prvnim videu. Pro minimalizaci vyskytu uvedeneho se pry delaji v padech v miste pod soucastkou v masce ruzne vyrezy aby tam nebylo tolik pasty, neco jako na druhem videu kde to maji orizle do spicky, ale princip je stejny. U velkych vykonovych soucastek, exposed padu po IO apod. mi doporucila osazovna v paste udelat takovou mrizku (jak uvadis i ty) i proto aby tam tolik nevznikaly bubliny z tavidla, ale u tech odporu se na to tvarili tak nejak nijak.

Jinak pekny prehled vsech moznych a nemoznych problemu pri pajeni je tady. https://www.surfacemountprocess.com/sur ... guide.html je jich mnohem vic nez by mi bylo mile.





https://youtu.be/sH7_QCVIJzI?t=45
(jak se zde vklada video ktere zacina v urcenem case?)
Odpovědět

Zpět na „plosnaky“