Výroba plošňáků pomocí 3D tiskárny

[tuzemak]

Zdravím, má tu někdo praktické zkušenosti s výrobou prototypových dps pomocí 3D tiskárny?

[packa]

jak to má fungovat ?

[Permonik]

Dvě trysky - jedna na plast, jedna na kov.

Plast měl tvoři základ a kov vodivé linky jako u DPS.


Někde jsem videi ideu, že chtěli udělit linky pouze o velikosti atomu.

[prochaska]

IBM měli technologii microwire, kde se napřed udělala deska s dírami s kovovými vložkami (ještě nebyly SMD) a pak se podobně jako u 3D tisku mezi nimi tahaly drátky. Nakonec se to zalilo nějakým epoxidem. Nevím technické detaily, jen mám někde pár vzorků těch desek z nějakého jejich počítače. Třeba by se to dalo oprášit. Napřed rozmístit součástky a potom mezi nimi tahat drátky

[packa]

mě napadlo použít SLA tiskárnu , na stavební desku upnout kuprextit a vytvrdit pár vrstev resinu - cesty - zbytek odleptat .
Ale asi by ty jednotlivé cesty nechytaly na desku .

[Thomeeque]

Kamarád si adaptoval mojí metodu na Průšu. Nevím, jestli i vrtání, můžu se zeptat. Viděl jsem i výsledný plošňák, bylo to trochu kostrbatější než ze Zázraku™, ale šlo to.

[tuzemak]

Thomeeque: Pěkný vůbec by mě nenapadlo, že se dá fixou dosáhnout takových výsledků. Máš zkušenosti s laserem?? Viděl jsem pár videí na YT a vypadá to zajímavě. Ale nikde jsem neviděl že by na tiskárně i vrtali.

[lubbez]

Fiber laser je stejnej jako fotocesta, akorát rychlejší o výrobu předlohy a osvit. Samozřejmě musíš leptat a vrtat. Dokonce lze laserem i nahradit leptání, ale je to prasecké. CO2 laser je na tom hůř s rozlišením a sílou paprsku. Tedy pokud nemáš zrcátkem rozmítaný.

[Mr. MR]

Vypada to jako pekna metoda. Jak se dela pro tiskarnu program, jde to ve sliceru? Nebo nejak jinak?

[JPLABS]

Dělám plošné spoje 30 let, tak si dovolím říct, že o tom něco vím. Tuhle metodu 3D tiskárnou, o tom čtu poprvé. Mám otázky:

• ten "kov" je co? Jakou má ten "kov" vodivost, měrný odpor?

• takto vyrobený plošný spoj, jak se řeší prokovy?

• jakou teplotu vydrží nanesené kovové spoje? a jak dlouiho?

• jakou teplotu vydrží podložka?

• jaké elektické vlastnosti má podložka? Izolační odpor? Ztrátový činitel tg-delta?

Mám obavy, aby výsledky téhle metody 3D tiskárny nebyly horší, než plošné spoje kreslené centrofixem, osvěcované na sluníčku a leptané v chloridu železitém , což byla amatérsaké metoda počátku 70-tých let miulého století - viz Amatérské Radio té doby.

[JPLABS]

Jak se dela pro tiskarnu program,...?

To by mne také zajímalo, protože plošnospojovací CAE generuje standardně Gerber a Excellon. Pochybuje, že z Gerberu a Excellonu bude existovat nějaká konverze pro 3D tiskárny. Mě to připadá, že to metoda ještě horší než používali radioamatéři v roce 1970.

[Dawe]

Gcode z Gerberu a Excellonu umi treba FlatCAM.
Kdyz vezmu tu metodu napruzeneho fixu jak sem daval Thomeeque, tak neni treba ani zadny postprocessor a bude to fungovat na gcode pro obecne jednostope gravirovani.

[tuzemak]

Vrtání a frézování na Enderu: https://www.youtube.com/@foxabilo/shorts

Laser: https://www.youtube.com/watch?v=5nXNK0cr5vg
Na odstranění barvy používá 50W laser, mohl by stačit běžně sehnatelný 10W?

[JPLABS]

Frézováním se plošné spoje dělají již hodně dlouho, v podstatě kusovky, prototypy a programy pro frézky , které berou Gerber a Excellon existují.
Laserem odstraňování mědi za účelem vytvoření plošného spoje, tj. vytvoření izolačních mezer tak aby vznikly spoje, obávám se nebude snadné, protože měď bude odrážet laserový paprsek. Bude potřeba dost velký výkon a bude potřeba laser seřídit, aby odstranil jen měď a nepoškodil izolační nosnou vrstvu. A v jiném případě zase provrtal otvor pro průchod nebo vývod součástky. Tím se ale nevyřeší prokovení otvoru u oboustranných desek ani seřízení výchozí nuly na obo stranách protože bude nutno desku otočit pro opracování z druhé strany. Při přesnosti 0.02 mm která je dnes klasikou, to nevidím moc optimisticky. Myslím, že odfrézování nebo laserové odstaňování mědi jsou takové "náhradní metody" které nedosahnou současné přesnosti klasickou chemickou medtodou.

[Dawe]

JPLABS> Myslim ze pouzitim 3D tiskarny s laserovou hlavou pro vyrobu prototypovych PCB se v naproste vetsine pripadu mysli napareni laku na kuprexit a nasledne leptani a nikoliv prime vypaleni izolacnich mezer do medi. U tech polovodicovych laseru malych vykonu se tim da myslim dostat nekam k 0.1-0.15mm izolacni mezere, cili v podstate podobne jako gravirovanim kopinatou frezou.

Mimochodem existuje i skutecny tisteny bizzar viz video