Oboustranná SMD montáž se běžně používá. Slušná osazovna s tím nemá problém (samozřejmě bez lepidla).
První se vždy osazuje ta strana, kde jsou větší a těžší kusy. Dobrý návrhář (nejlépe po konzultaci s osazovnou) už ví, jak má součástky mezi strany rozdělit, lze li to.
Kontinuální linka pro přetavení to většinou ohřívá řízeným prouděním horkovzduchu shora. Takže v té peci je docela velký teplotní gradient mezi horní (ofukovanou) a spodní stranou. No a i kdyby náhodou ta spodní hodně změkla, tak díky vhodnému návrhu (že dole nebude třeba 1/2kg těžké trafo) to kapilární síly udrží namístě.
Pro puristy: mluvím o běžném procesu přetavení. Ne o nějakých specialitách jako je pájení v parách a podobně.
Jakou odsávačku ?
Pravidla fóra
Toto forum vyzaduje schvaleni prispevku moderatorem.
Toto forum vyzaduje schvaleni prispevku moderatorem.
Tak u nás je to naopak.
První se osazuje strana, kde je součástem méně a kde nejsou těžké součástky.
Když se pak přetavuje druhá strana, tak se DPS položí na podložku, případně jiný přípravek, který brání plnému ohřevu ze spodní strany. I kdyby teplota na spodní straně přesáhla teplotu tavení pájky, tak součástky neupadnou. A u pece se dají specifikovat různé teplotní profily na horní i spodní straně.
Takže já jako návrhář dávám na spodní stranu hlavně čipové součástky (rezistory, kondenzátory), které jsou lehké a na horní stranu zbytek. Ono je to také dáno tím, že naše výrobky jsou většinou zásuvné jednotky do kazet a ze spodní strany se používají kryty na DPS, takže na výšku mám tak maximálně prostor cca 1,7 mm.
A pokud to rozložení součástek nejde dodržet, tak si s tím u linky musí umět poradit. Ještě se mi nestalo, že by něco nedokázali přetavit. A když jedu na lince prototypovou sérii, tak jsem fyzicky u toho a mám zpětnou vazbu z první ruky.
První se osazuje strana, kde je součástem méně a kde nejsou těžké součástky.
Když se pak přetavuje druhá strana, tak se DPS položí na podložku, případně jiný přípravek, který brání plnému ohřevu ze spodní strany. I kdyby teplota na spodní straně přesáhla teplotu tavení pájky, tak součástky neupadnou. A u pece se dají specifikovat různé teplotní profily na horní i spodní straně.
Takže já jako návrhář dávám na spodní stranu hlavně čipové součástky (rezistory, kondenzátory), které jsou lehké a na horní stranu zbytek. Ono je to také dáno tím, že naše výrobky jsou většinou zásuvné jednotky do kazet a ze spodní strany se používají kryty na DPS, takže na výšku mám tak maximálně prostor cca 1,7 mm.
A pokud to rozložení součástek nejde dodržet, tak si s tím u linky musí umět poradit. Ještě se mi nestalo, že by něco nedokázali přetavit. A když jedu na lince prototypovou sérii, tak jsem fyzicky u toho a mám zpětnou vazbu z první ruky.
Vývoj HW, návrhy DPS (OrCAD, Eagle, Pads)
To musí být docela náročné. Znamenalo by to na každou desku dělat speciální přípravek, protože přece součástky mají velmi rozdílnou výšku, takže to nelze položit na rovnou plochu a spoléhat na to, že se tím součástky podepřou.
Zajímavé.
S tím osazením máš samozřejmě pravdu, napsal jsem to naopak. Napřed se osazují ty malé a lehké.
Pomíchal jsem dvě věci. Napřed hodně a případně i větších věcí osazuju v ruční prototypovce, protože pro první stranu použiju kontaktní přetavení. Teprve tu druhou přefouknu.
Na klasické kontinuální peci je to ale třeba dělat naopak.
Jak jsem psal, tak cca 80% desek má ze spodní strany jen čipové součástky, takže jako podložka stačí jen deska ze sklotextitu. Pec má 15 teplotních zón, pájí se v dusíku. Nová deska se několikrát pošle pecí společně s teploměrem. Ten má 16 teplotních čidel, které se fixují na vybraná mista na dps. Po každém průchodu se kontroluje a upravuje teplotní profil pece. Na základě těchto měření je desce přiřazen buď jeden ze standardních profilů nebo je pro ni vytvořen specifický teplotní profil.
Vývoj HW, návrhy DPS (OrCAD, Eagle, Pads)
Pěkné. Na tom by se dělaly melouchy ...Mart76 píše: ↑7. 11. 2019, 8:05 Jak jsem psal, tak cca 80% desek má ze spodní strany jen čipové součástky, takže jako podložka stačí jen deska ze sklotextitu. Pec má 15 teplotních zón, pájí se v dusíku. Nová deska se několikrát pošle pecí společně s teploměrem. Ten má 16 teplotních čidel, které se fixují na vybraná mista na dps. Po každém průchodu se kontroluje a upravuje teplotní profil pece. Na základě těchto měření je desce přiřazen buď jeden ze standardních profilů nebo je pro ni vytvořen specifický teplotní profil.
Když už jsem na předchozí stránce dal srovnávací testy cínů a fluxů na pájení, tak přihodím ještě návod jak si doma vyrobit vlastní flux
Možná to profící znají, mne to zaujalo, když to na mne dnes vybaflo. Překvapilo mne srovnání od 8 min. s fluxem, ktery používám
Možná to profící znají, mne to zaujalo, když to na mne dnes vybaflo. Překvapilo mne srovnání od 8 min. s fluxem, ktery používám
kdysi jsem si namíchal kalafunu s obyčejným lihem bez ultrazvuku i ohřívání...sem tam s tím zatřepeš a za pár dní se to rozpustí a fungovalo to.
Někdy může vadit to,, že ta klafuna tam prostě pak zaschne a zase naopak používalo se to i jako ochranný lak na plošné spoje akorát to dlouho schlo.
Schnutí by se dalo urychlit zvýšením teploty na cca 80°C
Někdy může vadit to,, že ta klafuna tam prostě pak zaschne a zase naopak používalo se to i jako ochranný lak na plošné spoje akorát to dlouho schlo.
Schnutí by se dalo urychlit zvýšením teploty na cca 80°C
Gdyž sa chce, tak ide fšecko...
Neměl jsem nervy to shlédnout celé, ale je to snad jen rozpuštěná kalafuna v lihu. To se používá to svět světem stojí. Kalafuna je velmi účinné tavidlo. Jenom po přepálení dělá hnusné hnědé fleky, které se obtížně čistí. Nakonec aktivované pryskyřice jsou základem velké spousty profesionálně vyráběných fluxů.
Rychleji než v lihu se kalafuna rozpouští v acetonu. Takže třeba kalafunový líh pro natření desky je lepší udělat v tom acetonu, protože ten se pak taky výrazně rychleji odpařuje a deska je tak použitelná po nátěru dřív.
K tomu srovnání fluxů, který taky máš: tyhle fluxy RMA-223 (aspoň ty z Číny) stojí za psí lejno. Jestli chceš z Číny něco co trochu funguje, tak si kup flux s označeném NC-559. Je teda asi 2x dražší, ale užitná hodnota je několikanásobná.
Rychleji než v lihu se kalafuna rozpouští v acetonu. Takže třeba kalafunový líh pro natření desky je lepší udělat v tom acetonu, protože ten se pak taky výrazně rychleji odpařuje a deska je tak použitelná po nátěru dřív.
K tomu srovnání fluxů, který taky máš: tyhle fluxy RMA-223 (aspoň ty z Číny) stojí za psí lejno. Jestli chceš z Číny něco co trochu funguje, tak si kup flux s označeném NC-559. Je teda asi 2x dražší, ale užitná hodnota je několikanásobná.
Kdysi jsem na rozpouštění kalafuny v lihu koupil líh v lékárně. Ani ťuk. Vůbec se to nechtělo rozpustit. Pak jsem dal kalafunu do klasického denaturovaného technického lihu (jako mnohokrát předtím) a bylo rozpuštěno.
Vývoj HW, návrhy DPS (OrCAD, Eagle, Pads)
Pánové, kalafunu v lihu znám a vždy to byl lak více či méně hustej...
Jenomže, tady jde o kalafunu v IPA (IsoPropylAlkohol) a dle toho videjka to vypadá, že výsledkem je spíše gel
edit: jj Mexi mám origo AMTECH NC559 a na to mé "lepení" stačí až až, jsem spokojen, ale dík za potvrzení volby
Jenomže, tady jde o kalafunu v IPA (IsoPropylAlkohol) a dle toho videjka to vypadá, že výsledkem je spíše gel
edit: jj Mexi mám origo AMTECH NC559 a na to mé "lepení" stačí až až, jsem spokojen, ale dík za potvrzení volby
Jasně, za totáče jsme museli používat denaturák, protože IPA jsme v táboře míru neuměli vyrobit. Tehdy se dovážel za valuty a správci velkých výpočetních středisek ho fasovali na čištění diskových hlav v malé lahvičce, která byla vzácnější než růžový olej.
Ale dneska (podle mě) denaturák do elektroniky už nepatří. Jednak člověk většinou neví, čím to bylo denaturováno. A navíc má etylalkohol příliš malou molekulu a leze i tam, kam nemá. Třeba do pouzder integráčů.
Takže pro namíchání pájecího laku ještě jo, ale třeba pro mytí osazené elektroniky po pájení už ne.
Normálně je (byl) IPA dneska levný a snadno dostupný. Ale ten pitomý Covid tady slušně zapracoval. Z IPA se dělá desinfekce, a tak se dneska blbě shání, nebo aspoň stojí mnohem víc než dřív.
Ale dneska (podle mě) denaturák do elektroniky už nepatří. Jednak člověk většinou neví, čím to bylo denaturováno. A navíc má etylalkohol příliš malou molekulu a leze i tam, kam nemá. Třeba do pouzder integráčů.
Takže pro namíchání pájecího laku ještě jo, ale třeba pro mytí osazené elektroniky po pájení už ne.
Normálně je (byl) IPA dneska levný a snadno dostupný. Ale ten pitomý Covid tady slušně zapracoval. Z IPA se dělá desinfekce, a tak se dneska blbě shání, nebo aspoň stojí mnohem víc než dřív.