CNC Fórum

Tak to se trochu pochlubím co do trouby. Jelikož se mi tu množily "noutbůky" s odpájenou grafikou, nebo chipsetem (mnohdy je to jeden a tentýž čip) a postup zvaný reball mě zaujal ve smyslu "to chci zkusit taky" nakoupil jsem z ebaye potřebné komponenty, poskládal bastl s pracovní přezdívkou topinkovač a jal se experimentovat.
Ze začátku úspěch žádný, ale jednoho krásného dne to klaplo a začalo přibývat desek co zase ožily a fungují.
Princip je sice jednoduchý, ale realita je jinde. Těch starých grafik co jsem vyhodil a těch hodin strávených nanášením kuliček. No prostě zábava.
Výsledek je ale ten, že v 80% případu netřeba odletovávat celý chip, ale jen přetavit. Kuličky co tam jsou (bohužel neolověná slitina) se zase vzpamatují a deska frčí dál. Není to oprava na vždy, ale něco to zase vydrží.

Jinak díly jsou tyto:

2x http://www.ebay.com/itm/Dual-PID-400-C- ... 5418b14589" onclick="window.open(this.href);return false;

vrchní topidlo:
http://www.ebay.com/itm/Ceramic-Electri ... 25ad0f8460" onclick="window.open(this.href);return false;

spodní topidlo:
http://www.ebay.com/itm/400W-Watt-220V- ... 3f3c8fe2e3" onclick="window.open(this.href);return false;

Spínané to je přes SSR relé 25A krze životnost topítek.
No a už jen konstrukci aby to bylo jak uchytit a jak přiložit teplotní čidla a je to.
Provoz je jednoduchý a po vychytání průběhů teplot je to pomocník neskutečný. Cena profi mašiny je 25k+ kdežto ta má stála tak 1500,- a funguje.
Pokud se totiž na tyto čipy vletí jen tak horkovzduškou, nastane tzv popcorn efekt, kdy vlhkost v substrátu chipu začne vařit a on se rozerve jako ten popcorn. To samé riziko je i v těch troubách. Pokud se ale vyhřeje spodek desky na cca 140-160C, chvíli se nechá (cca 3-5min) a pak se teprve začne vyhřívat horním popítkem, výbuch se nekoná.
Kdyby mou mašinu viděl nějaký profík co se tím živí, asi bych ho musel křísit, ale mě to vyhovuje a hlavně to funguje.
Foto raději dávat nebudu. Je to postavené z hliníkových profilů rámů oken, vrchní topítko je přimontované na starém stojanu pro vrtačku ( to aby se to po dostažení teploty dalo rychle zvednout a odpájený chip přísavkou sejmout ), tudíž vzhled by se dal přirovnat k CNC z vodovodních trubek.
A to by zde přítomní machři, před nimiž smekám a tiše jim závidím, mohli přijít k mrtvici.

Náhodou já bych to chtěl vidět, jak ty grafiky zachraňuješ - taky mám pár pokusů (půl na půl) jen horkovzduškou . Naopak kámoš grafiky vypejkal v troubě- až jednoho dne se mu rozproztřely odpájený součástky s efektním výbuchem po stěnách trouby a manželka poslala do...

Je docela zvláštní, že jsi předehřevem vyřešil praskání chipu díky vnitřní vlhkosti. Resp. možná to není tak zvláštní, jen jsi zřejmě využil vedlejšího efektu, že bez spodního předehřevu jsi zřejmě dřív ty součástky výrazně přehříval.

Vnitřní vlhkost v součástkách je známá věc, a platí to i pro nové součástky. Proto výrobci balí součástky do hermeticky uzavřených obalů, a pokud jsou mimo obal delší dobu, tak se musí udělal tzv. prebaking (předpečení), tedy vysušení těch součástek před osazováním přetavením.
Je na to norma JEDEC J-STD-033. To vysoušení se má dělat nějakých 24 hodin při teplotě 125 stupňů C. To asi žádný hobík doma dělat nebude, ale ten předehřev 3-5 minut to zřejmě nevytrhne.

Prvotní pokus o vysušení proběhl tak, že jsem nechal desku na opláštěném kotli na pelety, když topil (bylo to ale jen příjemné teplo než vysoká teplota) ale to moc nepomohlo. Je jasné proč.A ano, máš pravdu, horkovzduška je hodně blbý nápad, neboť teplota je nerovnoměrná a neuhlídatelná. Jenže to samé se dělo i u toho "topinkovače" než se mi osvědčila ta prodleva mezi spodním a vrchním vyhřívání.
A co se týče petard v troubě, dovedu si živě představit kdo dělal větší kravál

Abych nepoškodil vše kolem, celou desku zabalím do alobalu a nechám trčet jen daný čip. Okraje kolem okénka zalepím kaptonovou páskou a hurá na to.
Jo a v neposlední řadě se musí opravit u notebooků dosednutí chladiče na čipovku. Je to nešvar ( urvítko ) všech notebooků všech zanaček. Procesor doléhá výborně měď na čip. Ale čipovka+grafika (což je dnes jeden šváb) ten je spojen s chladičem 1mm tzv "žvýkačkou" což je kousek teplovodivé hmoty, jejíž kvality jsou pochybné. A tak se po čase stane, když večer ukončíte práci na noťasu připojeném k nabíječce, že dáte systém vypnout, nebo jen tak zavřete víko, že se notebook zcela nevypne nebo neuspí.
Tedy jen tak napůl. Ventilátor a okolí se zpomalí, ale proc+čipovka jedou naplno. Následkem čehož se čipovka doslova odpájí a upeče ve vlastní šťávě. Tato teorie zní naprosto šíleně, ale mnoho noťasů se mi dostalo do ruky s popisem "večer jsem ho vypnul (zavřel víko) a ráno to nešlo zapnout".
Proto se snažím dělat osvětu mezi uživateli, aby nenechávali noťase stále na nabíječce. Čip to vydrží déle než baterka. A ani baterce to příliš nesvědčí.
Já při instalaci dávám vždy nastavení:
po stisku tlačítka napájení-vypnout
po zavření výka-vypnout
Né hybernaci, kterou považuji za hlavního vyníka nekorektního vypnutí.

Ale to jen tak na okraj, abych přispěl do diskuze jakou zvolit nejlepší frézu

Jo a kdyby se někdo nudil, tak si může počíst (AJ) jak je to vlastně s onou LEAD FREE technologií. Zajímavé už jen ty obrázky pro neAJ.
Ach ty nařízení zelených, kteří ovšem nedokážou zhodnotit následky svých rozhodnutí.