CNC Fórum

Zdravím,
chtěl bych si postavit laserovou řezačku na výrobu DPS (i jiných věcí, ale DPS prioritně) a chtěl bych slyšet Váš názor nebo i nějakou připomínku. Jako konstrukci jsem si vybral podobnou, jakou mají skoro všechny reprap 3D tiskárny, např.: prusa i3. Základna ze čtyř hliníkových profilů, na kterých jsou rovnoběžně dvě kulatiny s lineárními ložisky, které drží desku na které se "pracuje". Tu posouvá zespoda jeden krokový motor. Osa Y. Na čtverci z těch hliníkových profilů je ze dvou dalších profilů udělána taková brána, mezi kterou jsou dvě kulatiny, po kterých jezdí laser a zase ji posouvá jeden krokový motor. Osa X.
Rozměry jsou 170x190, pracovní pole je 100x100, hliníkové profily jsou 20x20. Snad si to dokážete představit, když tak se koukněte na nějakou tu 3D tiskárnu, pak vám to bude jasný. Když tak můžu přiložit jednoduchý nákres.
Teď k výběru laseru. Našel jsem si jeden hezký, prý i dobrý, 405nm 50mW. Co si o něm myslíte? http://www.ebay.com/itm/120895858322" onclick="window.open(this.href);return false; Stačil by i slabší? Třeba 20mW?
A ještě mě napadá taková myšlenka. Když to bude přebíhat třeba z jedné cesty na druhý konec DPS, tak neměl by ten laser být vypnutý? Nebo to nevadí? Že bych to musel nějak doprogramovat nebo nevím co s tím.
A teď druhá myšlenka. Jak ten laser pozná, kam jsem položil DPS? To tam budu muset dávat 100x100mm cuprextitu pokaždé, nebo se to dá nějak vychytat? Děkuji.
Jen tak na závěr. Elektronika bude arduino uno s nějakým motor shieldem.
Zároveň děkuji všem, co to dočetli až sem. Cením si toho.

ono to máš jedno, čím tu desku uděláš, zda frézou, lasrem ...

začnu od konce...
prostě počáteční bod budeš muset vždy nějak zreferovat (doraz, který si nastavíš jenou na vždy, zaměření atd...)

při přechodu na jinou cestu (dráhu plošáku) musíš paprsek vypnout, aby nepálil

k výběru laseru...
tady moc nepoadím

co je to i jiných věcí...
laser na dps nepotřebuje nic moc, cokoliv jiného už musí být trochu bytelnější konstrukce, aby se nevlnila při zatížení Z-kovou osou (laser má Z-ko bezdotykové).

Co chceš ještě víc slyšet?

william píše:chtěl bych si postavit laserovou řezačku na výrobu DPS (i jiných věcí, ale DPS prioritně)
Teď k výběru laseru. Našel jsem si jeden hezký, prý i dobrý, 405nm 50mW. Co si o něm myslíte? http://www.ebay.com/itm/120895858322" onclick="window.open(this.href);return false; Stačil by i slabší? Třeba 20mW?

Asi mám malou fantazii. Co by jako ten laser měl řezat?

Co přesně potřebuješ, aby to dělalo - prořezávalo do měděné fólie na sklotextilové desce?

Podle mě bude asi i 50mW málo. Záleží, jak se ti to podaří zaostřit. Zjednodušeně abys tu vrstvu prořízl, musíš překročit mez poškození pro danou vlnovou délku laseru. Zrovna u mědi je vhodné použít těch 404nm, protože je tam už slušná absorpce (viz přiložený graf). Bohužel nevím jaká je pro měď mez poškození pro danou vlnovou délku, ale vycházím z meze poškození pro laserová zrcadla z leštěného hliníku, kde se pro třeba 1064nm udává 300W/cm^2 (viz třeba http://www.thorlabs.de/newgrouppage9.cf ... oup_id=264" onclick="window.open(this.href);return false; ). Tj. pro svazek 1mm je to 3W/mm^2 a pro svazek 0,1mm řekněme 30mW/0,1x0,1mm. Jenomže mezí poškození se rozumí, že se ti tam třeba udělá jen spálená tečka, přitom ty to potřebuješ propálit.
Samozřejmě zkusit to můžeš, protože cena tohoto laseru se v celkové ceně toho, co chceš stavět, ztratí. Spíš bych to ale asi viděl na něco daleko silnějšího a to už bude cenově problém a budeš muset řešit chlazení. Už i u těch 50mW by to chtělo chlazení.

Další věc je, co bude laser dělat s podkladem, tj. sklotextilem. Jestli ho tedy nebude pálit. U CW laserů, resp. dokonce i u pulzních laserů nad délku pulsu tuším 1us se už spíše projevuje tepelné poškození materiálu, což právě asi nechceš. Musel bych používat pulzní laser a to už je problém. Jako nové to za rozumné peníze nekoupíš, a kupovat použitý znamená dost vědět o konstrukci. Vím to, protože sám postupně stavím Nd:YAG laser, akorát že já chci řezat kov a uvažovaná energie pulsu bude 1J při délce cca 200um. Tady na to by samozřejmě stačilo něco malého, řekněme řádu desítek mJ, možná i jednotek mJ. To dávají třeba lasery z tankových zaměřovačů (jako třeba SSY-1 co se dá na eBay sehnat), ale ty jsou zase stavěné na výstřel jednoho pulsu a ne na opakovaní třeba s frekvencí 10Hz. Oni v podstatě nemají aktivní chlazení, které by bylo potřeba.

Podle mě bude pro tebe jednodušší to odřezávat mechanicky.

!!!Bezpečnostní varování!!!
Každopádně při hraních si i s laserem o výkonu "jen" 50mW je třeba opatrnost. Zjednodušeně vše nad 5mW už může způsobit trvalé poškození zraku i při krátkodobém náhodném zásahu. Proto je potřeba používat adekvátní ochranné brýle a celé zařízení je třeba umístit do světlotěsné skříně. Třeba u těch pulzních laserů se už bavíme o bezpečnostní třídě 4, kde už je nebezpečné i difuzní světlo co se objevuje prakticky všude kolem, jakmile je laser v činnosti. Rozhodně tedy nepodceňovat.
U pulzních laserů je pak ještě celá řada dalších nebezpečí. Pokud to jsou čerpané výbojkou (jako že většinou u toho co je cenově dostupné jsou), tak je zde i riziko smrtelného (nebo při nejmenším vážného) úrazu ve spojitosti s kondenzátory (většinou nabité na minimálně několikset V, spíše to jde přes 1kV a nahromaděná energie jednotky J, nebo spíše desítek, stovek a více J). Dále potom riziko exploze výbojky, riziko ozáření UV světlem z výbojky. To hlavně když se v tom člověk hrabe. V podstatě z důvodů bezpečnosti jsou i pak kladeny dost velké nároky na konstrukci (třeba aby měla kondenzátorová banka tzv. vypouštěcí obvod přes relé, atd.).

Asi sem se nevyjadril uplne presne, moje chyba, omlouvam se. Nechci rezat dps, ale jen tam delat cesty. Tedy tak, ze vezmu plosnak s pozitivemni vrstvou 20, vypalim tam cesty, dam do vyvojky a nasledne do roztoku. Nevim proc jsem napsal rezacka, asi proto, ze jsem se koukal po nejakych laserovych rezackach, tak mi to utkvelo v hlave. Podobny postup jako u osvitu UV světlem, coz jsem delal doposud. Laser se da vyuzit i na vice veci a taky kvuli skole Proto to stavim. Snad uz se chapeme. (Pisu z mobilu, proto neni diakritika)

To už sa tu riešilo:
http://www.c-n-c.cz/viewtopic.php?f=39&t=10826" onclick="window.open(this.href);return false;

william píše:Asi sem se nevyjadril uplne presne, moje chyba, omlouvam se. Nechci rezat dps, ale jen tam delat cesty. Tedy tak, ze vezmu plosnak s pozitivemni vrstvou 20, vypalim tam cesty, dam do vyvojky a nasledne do roztoku. Nevim proc jsem napsal rezacka, asi proto, ze jsem se koukal po nejakych laserovych rezackach, tak mi to utkvelo v hlave. Podobny postup jako u osvitu UV světlem, coz jsem delal doposud. Laser se da vyuzit i na vice veci a taky kvuli skole Proto to stavim. Snad uz se chapeme. (Pisu z mobilu, proto neni diakritika)

Tak to ti s laserem bohužel moc neporadím. V této technologii výroby DPS se nevyznám. Jinak to bezpečnostní opatření samozřejmě platí.