Stránka 1 z 1

BGA Reballing

Napsal: 3. 3. 2016, 11:41
od packa
Ahoj , neděláte někdo reballing, potřeboval bych udělat grafický čip na notasu hp . na netu to nabízí kupa podnikavců a dát jim zato dvaapůl litru je nesmysl.
ještějsem koukal na netu a u tohoto typu to kupa lidí opravuje jen prohřátím horkovzduchem, máte s tím někdo zkušenosti ? jak dlouho a jakou teplotu ?

Re: BGA Reballing

Napsal: 3. 3. 2016, 12:19
od Kratus
V troubě jsem vzkřísil notebook. Doporučuje se teplota 160-200°C- já začal na 5 minutách 150°C a povedlo se až napotřetí s 180°C na 10 minut. Každý výrobce používá jiné složení pájky, takže teplota a čas se může lišit. Pod desku dej na nějaké distanční podložky, např. mosazné šroubky pro podložení MB do normálního pc.

Re: BGA Reballing

Napsal: 3. 3. 2016, 4:30
od packa
Tak jsem to prubnul horkovzduchem cca 3 minuty a 200°C a zadařilo se noťas jede jak nový :D

Re: BGA Reballing

Napsal: 3. 3. 2016, 4:37
od Tomáš Svoboda
Většina moderních bezolovnatých pájek začíná tát tak při 215-230 stupních .Tyhle opravy v troubě fungují spíše způsobem že se něco pohne a čip má lepší kontakt s plošným spojem . Nedělám opravy desek s BGA ,pájím nové věci . Spíš by mě zajímalo jak pak dopadne zbytek věcí co je na desce . Například některé konektory se pájí zvlášť až do přetavené desky a nevěřím že teplotu v troubě snesou. Věřím ale že může fungovat lokální ohřev čipu horkovzduchem.

Re: BGA Reballing

Napsal: 3. 3. 2016, 4:56
od Kratus
Flex konektory to vydrží. Dodatečně se většinou pájí napájecí konektory, nebo nějaké sata, ide apod. Pokud to s teplotou nepřeženeš tak vydrží taky.

Re: BGA Reballing

Napsal: 3. 3. 2016, 5:04
od packa
já zbytek desky přelepil teflonovou lepenkou, ta hodně tepla odstíní , a nahříval jsem jak píšeš lokálně .

Re: BGA Reballing

Napsal: 3. 3. 2016, 7:54
od atlan
DAt to do truby je hovadina

Re: BGA Reballing

Napsal: 3. 3. 2016, 8:08
od Kratus
atlan píše:DAt to do truby je hovadina
Hovadina, která funguje. Není to 100% řešení na všechny problémy. Pokud ale deska nefunguje a jediné jiné řešení je nechat za 2tisíce udělat reball (u kterého stejně není jistota následné funkčnosti desky) stojí trouba za pokus.

Re: BGA Reballing

Napsal: 3. 3. 2016, 8:14
od Habešan
Obzvlášť, když druhá možnost je obvykle vyhození notebooku do šrotu.

Stejně raději používám horkovzdušnou pistoli. Když má člověk za sebou tisíce desek, tak není nutné profesionální vybavení.
A to, že ty kuličky jsou roztavené a lesknou se mnohem víc, než v pevném skupenství, je vidět pouhým okem.
Připomínám, že pokud nepřidáte tavidlo, dost snižujete šanci na úspěch.

Re: BGA Reballing

Napsal: 3. 3. 2016, 8:52
od atlan
Az ti buchu kondezatory tak uvidis to. Ked uz tak teplovzduska. a urobit nejaky deflektor.