Řešim jenom 2 problémy. Čim pájet a jak pájet
...1. napadlo mě bezkontakní pájení (protože je poměrně rychlé a hlavně přesné) čili nějakej Laser (už jsem to jednou viděl, ale sem elektronik amatér... nevim jak zbastit modul k té laser diodě).
2. jak tam dostat nějaký cín - myslel jsem buď nějakou injekční střikačkou a jehlou a nebo podobným způsobem (mam totiž na výběr jestli použít klasický pevný cín, nebo pájecí pastu - malinké cínové kuličky v tekutém tavidle, ale u něj mam obavu aby nevytláčelo buď moc a nebo málo protože má tendenci ucpávat jehlu - vlastní zkušenost z ručního vytlačování stříkačky). Proto jsem uvažoval nad pevným cínem, ale co a jak by ho tam po intervalech a dávkách vytlačovalo.
A ještě detail, potřeboval bych pájet sploje velikosti 0.2-0.5mm
Zde jsou nějaké odkazy, kterými bych se rád inspiroval... bohužel už na první pohled je to jiná liga
http://www.mta.ch/pages/tbrasage_apercu.asp" onclick="window.open(this.href);return false;
http://www.coherent.com/Applications/in ... vel2ID=130" onclick="window.open(this.href);return false;
Na tomto videu je i pájení pastou http://www.youtube.com/watch?v=KnyB9btlhS8" onclick="window.open(this.href);return false; bohužel poměrné velké plochy.
Na tomto videu je ukázka něčeho podobného, řeší to pájecí pastou... ale opět má pořád velké součástky http://www.youtube.com/watch?v=U-95_fFu ... ature=fvwp" onclick="window.open(this.href);return false;
Takže jestli máte někdo zkušenosti, předem děkuji.