t256 píše: ↑14. 5. 2019, 4:35
Ja mam podobnou odsavacku u pajeci stanice jako prislusenstvi, pouzil jsem to ale snad jen 2x na vyzkouseni.
Urcite bych to nekupoval zvlast, je to prakticky k nicemu.
- dnes uz je vetsina soucastek SMD a tak to jaksi ztraci vyznam, jedine vyvodove veci jsou napr. mnohapinove konektory a ty s tim stejne nejdou oddelat protoze vzdy nejaka nozka drzi, rychlejsi je ofouknout je horkovzduchem a vytahnout.
- na oboustranne desky je to prakticky nepouzitelne protoze vyvody drzi na stenach prokovu a jednostrannych je dnes jen minimum
- bezolovnaty cin ktery uz je prakticky vsude jde odsavat velice spatne nebo vubec.
- jak uz tu nekdo zminil, tryska ma tendenci se zanaset a cisteni je zdlouhave.
- pro tech par pripadu kdy potrebuju neco odsavat je rychlejsi pouzit rucni odsavacku nez vytahovat a nahrivat tohle heblo.
Je to vše o cviku. Já už pájím 30 let. Mám elektroučňák a tam mě naučili pořádně pájet.
Horkovzduch mě nějak neoslovil, jak se říká: "starého psa novým kouskům nenaučíš". V práci ho máme, ale stanice Pace je tak kvalitní, že jsem po horkovzduchu zatím nemusel sáhnout.
U vývodových součástek je vždy nutné chvilku počkat na prohřátí a při odsávání pak udělat kruhový pohyb, aby se vývod v prokovu "zakvedlal". Pokud je pájeno bezolovem a napoprvé to nejde, tak se vezme cín s olovem, vývod se znovu zapájí s větším množstvím pájky. Někdy tam ten olovnatý cín nanesu hned před prvním pokusem o odsátí. Pak už to jde v pohodě. Oboustrané desky bez problémů, kondíky z motherboardů nejsou žádný problém a tam je vrstev mnohem víc..
SMD součástky do určité velikosti sundávám klasickým hrotem. U čipových součástek (odpory, kondíky) se na vývody (plošky) zapájí olovnatá pájka a pak se střídavě obě plošky nahřejí hrotem a současným tlakem hrotu na součástku se tato odsune. Většinou je to tak, že jeden vývod nahřeji a tlakem na druhý součástku sundám. U integráčů s vývody na dvou stranách a do velikosti cca SO16 se na všechny vývody nanese pájka (dost pájky) až se všechny vývody zalijí cínem. Pak se integráč sundá stejným principem jako čipová součástka. Na složitější součástky mám u pájecí stanice speciální hroty a nástavce. To sundávám bez problémů i 144 pinové procesory.
Lze to i horkovzduchem, možná i lépe, ale já jsem naučený na klasiku.
Jak píše Kenybz, s horkovzduchem se to musí umět a já to s ním neumím (zatím). Ale i s hrotem a odsávačkou se to musí umět.