CNC Fórum

Thomeeque píše:... Další dost nepříjemný neduh je prach, který se může na hrot nabalit a rozšiřovat čáru a/nebo způsobovat jednorázové kazy, takže možná zapojím i kompresor a zkusím nějaký ofuk.
T.

A nebojíš se, že ti to ofoukne místo prachu inkoust po ploše?
Možná do programu dointegrovat odjezd někam stranou, tam ofouknout a pak se vrátit zpět a pokračovat?

Anebo - protože tenoučké prachové vlákno se spíš na hrot přilepí a obávam sem, že při jeho průřezu by ten ofuk musel být hodně brutální, tak spíš něco jako otěr ... nebo lehké zapíchnutí do něčeho jako molitan?
Ale ten "otěr" by se asi musel vždy posunout na jiné místo (něco jako inkrement offsetu polohy v cyklu čištení), aby se místo vyčistění spíš nepřidával bordel z minulého čistění .

Díky za zajímavé podněty, celý ten nápad je v plenkách, předpoklad byl, že začnu s čistým fixem a ofuk zabrání tomu, aby se k němu jakýkoliv prach dostal (buď ze vzduchu nebo z kuprexu), ale třeba je to bláhové. Tím, co na to bude řikat inkoust, bych určitě začal, to je jasný. Bojim se i oleje, který je z toho vzduchu stále cítit, i to bych ověřil hned zkraje.. Brou

Ještě trochu poladěno, první leptání (zadaný průměr pera 0.41mm):
Vypadalo to napínavě, ale zatim jsem našel jen jeden zkrat a skoro si začínám myslet, že jich tam víc není (slytí okraje s napájecí cestou nepočítám, to byla moje blbost ). Jak se to bude pájet je samozřejmě další otázka

T.

paráda
před pokusem o pájení to vylešti brusným papírem 1000 nebo lépe brusným rounem, které se používá na čištění Cu trubek před pájením
k dostání u instalatérů, asi i v Hornbachu atd

Dík Naleštěné je to Sitolem (broušní cuprexu čímkoliv se vyhýbám), akorát ve skeneru se to prostě neleskne (navíc je to výstup upravený spíš pro dobrý kontrast měď-díra než pro věrnost barev). Po vyvrtání to ještě přijde postříbřit a nalakovat. Obava z pájení se týká mikroskopických mezer u plošek pro SO14 (SMD integráče), mezi nimiž vede cesta (abych to při pájení nespojil), uvidíme..

Mně to přijde hodně dobré.

Přemýšlel jsem, tak složité by bylo udělat nějaký program, který by si vytvořil v paměti virtuální desku a vytipoval místa s roztečí menší než nějakou zadanou. A na to navázat generátor G-kódu, který by pak ta místa projel jehlou. Stačila by pevná, nerotující.
A případně doplnit na stroj "orovnávač hrotu fixky". Ten hrot by se snad měl dát brousit docela dobře.
Já vím, fantazíruju nesmysly.
Ale tenčí fix by se možná hodil, a když děláš tolik průchodů mezi nohama SOIC, tak těm pouzdrům v knihovně trochu zúžit plošky.

Neslo pouzit namieso so14 ,dip 14 a usetrit si starosti? Olamovacim nozom nevies preskrabnut spoje okolo tych so14 noziciek?

Řekl bych, že Thomovi ani tak nejde o tuhle jednu desku, tu jistě dokáže umravnit.
Ale že si chce vyvinout technologii, která dává opakovatelné výsledky.

Mex píše:Mně to přijde hodně dobré.

Díky!

Mex píše:Přemýšlel jsem, tak složité by bylo udělat nějaký program, který by si vytvořil v paměti virtuální desku a vytipoval místa s roztečí menší než nějakou zadanou. A na to navázat generátor G-kódu, který by pak ta místa projel jehlou. Stačila by pevná, nerotující.

No, byla by to asi celkem výzva (aby na to byl opravdu spoleh). Kritická místa umí Eagle detekovat (funkce DRC), móóžná by se to dalo nějak vymámit z něj, ale to nevim. "Ručně" by to problém nebyl, dráhy pro jehlu by šlo nakreslit jako dráty v nějaké nevyužité hladině atd. Jehla by šla zmáknout do stejného držáku, možná to někdy zkusim

Mex píše:A případně doplnit na stroj "orovnávač hrotu fixky". Ten hrot by se snad měl dát brousit docela dobře.
Já vím, fantazíruju nesmysly.
Ale tenčí fix by se možná hodil

To rozhodně ano. Už mám pár vyřazených fixek, můžu zaexperimentovat..

Mex píše:a když děláš tolik průchodů mezi nohama SOIC, tak těm pouzdrům v knihovně trochu zúžit plošky.

Hm, taky možnost.. díky za zajímavé tipy!

Mex píše:Řekl bych, že Thomovi ani tak nejde o tuhle jednu desku, tu jistě dokáže umravnit.
Ale že si chce vyvinout technologii, která dává opakovatelné výsledky.

Tak tak

atlan píše:Olamovacim nozom nevies preskrabnut spoje okolo tych so14 noziciek?

Ten jeden zkrat asi zkusim odvrtat, jestli se mi povede zacílit

T.

Thomeeque píše:Kritická místa umí Eagle detekovat (funkce DRC), móóžná by se to dalo nějak vymámit z něj, ale to nevim

No jasně, DRC. To je ta správná cesta.

Vyvrtáno (včetně odvrtání zkratu), postříbřeno, nalakováno, jdu tam zkusit vpálit nějaký ten SOIC.. pěkný víkend, T.

Nějak mi hlava nebere to odvrtávání zkratu.
Zkraty se přece přeškrábnou. Buď ulamovákem, nebo jehlovým pilníkem. Fajnšmekr by si možná vybrousil nějaký hrot ze zlomené karbidové frézy.

Mex píše:Nějak mi hlava nebere to odvrtávání zkratu.
Zkraty se přece přeškrábnou. Buď ulamovákem, nebo jehlovým pilníkem.

To si v tomto případě vůbec nedovedu představit.

Mex píše:Fajnšmekr by si možná vybrousil nějaký hrot ze zlomené karbidové frézy.

To bych v potřebné přesnosti neuměl. Mohl jsem asi zkusit gravírovací "0.1mm" frézu, kterých mám asi dvacet, ale nenapadlo mě to Nicméně já jsem s výsledkem operace spokojen.

Btw. osazování proběhlo mnohem hladčeji, než jsem očekával, zkratlo se mi to jen na dvou místech (pokud jsem něco nepřehlíd) a šlo to vždy v pohodě sklepnout.
T.

Hele tenhle na to šel z druhý strany https://www.youtube.com/watch?v=sNh0ubRcTYU" onclick="window.open(this.href);return false;

Tak tohle se mi libi vic
Ne ze by to s tim vozenim fixy bylo spatny
V ramci moznosti to jsou velmi slusne vysledky